勻膠機旋涂儀主要用于微加工、半導體、微電子、光電子和納米技術工藝中的光刻、烘焙和其他設備，如硅芯片和陶瓷芯片上的均化膠。均勻膠旋涂儀器價格低廉，操作簡單，結構緊湊，占地面積小，為實驗室提供了理想的解決方案。它可以在很大程度上確保均勻的旋涂；可以旋涂不同尺寸的基材。
 

　　勻膠機旋涂儀通過在片材保持器上產生負壓來吸收待旋涂在片材固定器上的基材，并且膠滴到基材表面上。離心力通過精確調節(jié)電機的轉速而改變。同時，膠水流由滴膠裝置控制，以達到薄膜制備所需的厚度。此外，膜厚度還取決于環(huán)境因素，如旋涂時間、膠水粘度、殘余涂層溫度和濕度。
 

　　勻膠機旋涂儀的工藝特點要求硅晶片在托盤的真空抽吸作用下與主軸一起高速旋轉。因此，均化托盤的幾何參數將對吸附的硅晶片的變形產生一定影響，而硅晶片過度變形將影響其表面形態(tài)和平整度，從而影響光致抗蝕劑的均勻性。
 

　　通過數值和解析解，指出隨著均勻膜厚度變薄，表面形貌的影響將增大；通過數學模型和計算機模擬，分析了離心速度等參數對旋涂性能的影響。通過實驗分析，指出襯底不均勻會直接導致涂層均勻性差，從而改變IC芯片開發(fā)后的線的黑白比。
 

　　控制和顯示：
 

　　1、設置處理速度和加速程序段非常方便；可設置順序循環(huán)控制；
 

　　2、顯示精度應控制在設定值的0.006%以內；
 

　　3、操作員可以隨時隨地自由實現人機交互。